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                    4行業資訊
                    您的位置: 首頁 ->  行業資訊 -> 5G手機關鍵材料解析

                    目前,5G產業鏈還處于建設期階段,上游受5G網絡架構變革在材料和技術上有所改變,材料等上游行業處于重塑階段。


                    5G產業鏈由上游、中游及下游構成,上游主要由無線設備和傳輸設備構成,無線設備包括基站天線、視頻模塊、基帶芯片、小基站等,傳輸設備包括光器件與光模塊、光纖光纜、SDN/NFV解決方案等;中游主要由運營商組成;下游包括終端設備如手機、可穿戴設備、車聯網、VR/AR等以及其他應用廠商。


                    1/ 手機大廠5G手機進展


                    截止2019年6月底,已經有包括華為、小米、OPPO、vivo、中興、聯想、三星、一加等眾多終端廠商發布了5G手機,目前通過中國國家質量認證中心3C認證的首批5G手機共有8款,華為、OPPO、vivo、小米等都計劃將在2019年下半年上市銷售5G手機。


                    2/ 中國5G手機出貨量預測

                     

                    2019年下半年,國內5G手機正式面世,但售價較高,出貨量預計較少。


                    2020年,國內出貨量預計達到6500萬臺,5G產業鏈滲透基本完成,5G將成通信技術市場的主導技術,新一輪換機正式開始。

                     

                    2020-2023年,5G換機高峰期到來,預計國內5G用戶滲透率將從10%提升到60%左右。

                    3/ 5G手機六大關鍵材料

                     

                    5G手機終端面臨高速高頻的設計挑戰,散熱、屏蔽、高頻材料、射頻前端等材料及器件相對3G/4G有明顯改變,六大領域關鍵材料迎來革新發展:



                    5G手機關鍵材料——微波介質陶瓷


                     

                    5G時代,大規模天線(Massive MIMO)技術將普遍應用,介質濾波器有望替代金屬腔體濾波器成為基站主流應用;隨著5G智能手機輕薄化、高頻化、低功耗等方面的要求,微波介質陶瓷材料在手機領域同樣具備較大的應用空間。

                     

                    全球微波介質陶瓷及粉體材料的生產主要集中在日本、美國等發達國家,主要生產企業有日本京瓷、TDK、村田制作所、德國EPCOS、美國TRANS-TECH等。

                    G手機關鍵材料——天線材料


                     

                    智能手機作為5G的關鍵場景之一,5G的高頻特性無疑為智能手機天線的發展和革新帶來機會。目前主流的PI天線材料無法滿足5G視頻信號低損耗傳輸的需求,MPI(改性聚酰亞胺)、LCP(液晶聚合物)有望成為5G時代天線材料的主流選擇。

                     

                    PI:PI材料在2.4GHz以上頻率損耗偏大,不能用于10GHz以上頻率,且吸潮性較大、可靠性不足,將在5G高頻毫米波時代被逐漸替代;

                     

                    MPI:改良的聚酰亞胺是非結晶材料,在10-15GHz的超高頻甚至極高頻的信號處理上的表現有望媲美LCP天線,且MPI價格適中,故在5G發展前期,MPI有望替代部分PI,成為天線的重要過渡材料。

                     

                    LCP:目前LCP多被應用于汽車導航、航空航天導航、iPhone設備等領域,隨著5G高頻毫米波時代的到來(預計未來三年),LCP材料應用潛力巨大,有望替代PI成為手機天線的主流材料之一。

                     

                    未來,隨著5G智能手機的普及,預計全球LCP、MPI天線材料潛在市場空間超過120億元。

                     

                    MPI天線主要材料為電子級PI膜,目前主要供應商包括美國杜邦、日本宇部興產、鐘淵化學等。

                     

                    LCP天線多個環節技術壁壘較高,目前電子級LCP材料主要被日美企業壟斷,主要生產企業包括日本村田制作所、可樂麗、寶理塑料和美國杜邦等。

                    5G手機關鍵材料——電磁屏蔽與導熱材料


                     

                    5G時代,高頻率高功率電子產品和通信設備的瓶頸是其產生的電磁輻射和熱,為了解決此問題,以智能手機為代表的電子產品和通訊基站在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件,電磁屏蔽與導熱材料市場存在巨大的發展潛力。

                     

                    從國外市場來看,電磁屏蔽及導熱領域形成了比較穩定的格局,主要被萊爾德、固美麗、3M等知名廠家壟斷。

                     

                    國內市場方面,我國電磁屏蔽及導熱領域起步較晚,在巨大的市場需求推動下,近年來生產企業數量迅速增加,已形成一定產業規模。

                    未來電磁屏蔽材料將向導電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產等方向發展,各種新材料在電磁屏蔽的創新應用將會得到更多發展。

                     

                    導熱相變材料、導熱硅脂、導熱填充膠和導熱凝膠材料將得到進一步發展。此外,5G電子設備對熱管理提出更高要求,對導熱石墨膜材料將向厚度更薄、導熱性更好,以及可加工為3D結構,或與其他材料結合形成復合多功能材料方向發展。


                     

                    5G手機關鍵材料——外殼材料


                     

                    受金屬的電磁屏蔽特性影響,無線充電、NFC等新應用的流行,目前主流手機廠商已經放棄全金屬一體化結構方案。5G智能手機對電磁屏蔽有更高的要求,以塑料、玻璃和陶瓷為代表的非金屬材料有望迎來大規模應用。

                     

                    金屬材料目前主要作為手機中框,主要市場被鴻準、比亞迪電子、長盈精密、通達集團四大廠商壟斷,市場份額超過90%。

                     

                    玻璃蓋板材料,主要由歐美、日韓廠商供應,其中美國康寧、日本旭硝子、電氣硝子,三家市占率90%以上。

                     

                    陶瓷外殼核心粉料廠商主要集中在日本、法國等,國內的三環集團、國瓷新材、東方鋯業具備一定產能,三環集團是國內唯一具備從粉體到陶瓷外殼加工完整產業環節的企業。

                    低端機型在塑料外殼基礎上,金屬化率將進一步降低;中高端機型當前大多采用“金屬中框+玻璃蓋板”方案。






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